瑞银研报指出，受台积电CoWoS封装产能掣肘，AMD或转投英特尔代工，采用其EMIB-T封装方案。该技术良率已近90%，但基板良率仅50%成短板。谷歌、苹果、SpaceX等亦有望签约，英特尔预计2027年量产该方案。（硬核工坊）
瑞银研报指出，受台积电CoWoS封装产能掣肘，AMD或转投英特尔代工，采用其EMIB-T封装方案。该技术良率已近90%，但基板良率仅50%成短板。谷歌、苹果、SpaceX等亦有望签约，英特尔预计2027年量产该方案。（硬核工坊）
